Это решение, предназначенное для всего процесса производства электроники, включая сборку поверхностного монтажа, проверку печатных плат, упаковку полупроводников и контроль качества электронных компонентов, обеспечивает комплексный рентгеновский контроль на протяжении всего производства. Благодаря рентгеновским изображениям высокого разрешения, распознаванию дефектов на основе искусственного интеллекта, технологиям 2D/3D-контроля и интеллектуальному анализу данных он обеспечивает точное обнаружение паяных соединений, внутренних структур и скрытых дефектов, одновременно поддерживая автоматический контроль качества.
Решение повышает точность контроля, снижает количество ложных вызовов и ручного вмешательства, а также повышает эффективность производства и надежность продукции. Он идеально подходит для производства печатных плат, полупроводников, бытовой электроники, автомобильной электроники и других отраслей высокоточного электронного производства.
a.png)
