Это решение, предназначенное для всего процесса производства электроники, включая сборку поверхностного монтажа, проверку печатных плат, упаковку полупроводников и контроль качества электронных компонентов, обеспечивает комплексный рентгеновский контроль на протяжении всего производства.
Охватывая широкий спектр сценариев промышленного контроля, включая проверку отливок, проверку сварных швов, проверку аккумуляторов, оценку композитных материалов и неразрушающий контроль (NDT), это решение обеспечивает надежную внутреннюю оценку качества без повреждения проверяемого объекта.
Это решение, предназначенное для линий по производству и упаковке пищевых продуктов, обеспечивает комплексную проверку на предмет обнаружения посторонних предметов, проверку целостности продукта, проверку уровня наполнения, обнаружение недостающих компонентов и контроль качества упаковки.
